无图晶圆厚度量测系统

WD4000无图晶圆厚度量测系统1台设备搞定厚度、三维形貌、粗糙度全参数测量，告别多设备繁琐配合，兼顾高精度与高效率，适配多行业超精密检测需求。用于衬底制造、晶圆制造、封装工艺检测、3C电子玻璃屏及精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工领域。

一、核心功能

1、非接触测量：避免划伤碳化硅、蓝宝石、硅等精密工件表面，保护待测物完整性。

2、一体集成设计：无需多台设备切换，同步完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度及三维形貌测量，节省场地与投入成本。

3、测量软件功能数据管理+分析+对接全流程打通：

（1）全功能测量与分析

①覆盖厚度、三维形貌、粗糙度、几何轮廓等核心测量需求，支持台阶高、角度、曲率等特征量测及形位公差评定。

②内置五大分析模块，含ISO标准全参数粗糙度分析、孔洞体积统计、频率分析等，满足深度检测需求。

（2）高效数据管理

①集中管理测量记录，支持按工件型号、检测日期、识别码等多维度查询，追溯便捷。

②支持TXT报表导入待测点位，无需手动录入，提升检测效率。

（3）灵活输出与对接

①输出Excel/Word/TXT/SPC报表，附带Mapping图、控制图及CA/PPK/CPK等统计值，满足质量管控需求。

②兼容SECS/MES传输，支持定制远程数据对接，无缝融入工厂现有生产系统。

二、产品优势

1、高精度测量，数据可靠

（1）光谱共焦对射技术+白光干涉技术，Z向分辨率达0.1nm，亚纳米级局部高度测量，满足纳米到微米级工件检测需求。

（2）WD4000无图晶圆厚度量测系统支持SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大标准300余种参数评价，测量结果可追溯。

2、大行程高速，适配多规格工件

（1）400x400x75mm大行程龙门结构，最大移动速度500mm/s，检测效率翻倍。

（2）兼容最大12寸晶圆，搭配静电放电涂层真空吸盘，适配光滑/粗糙、低/高反射率等多种表面工件。

3、稳定抗干扰，操作无忧

（1）花岗岩基座+隔振设计，抵御地面与声波振动，测量重复性优异。

（2）双重防撞+电动物镜切换+XYZ操纵手柄，简化操作流程，降低误操作风险，减少培训成本。

4、智能自动化，适配工业流水线

（1）Mapping跟随技术+机器视觉Mark点定位，支持多点、线、面自动测量，CNC模式兼容扫码枪输入。

（2）虚拟夹具摆正样品，可实现多点形貌连续自动化检测，适配批量生产场景。

产品资料将根据技术迭代实时更新，更多定制化应用方案、参数细节及报价，欢迎随时联系中图仪器咨询，我们将为你提供一对一专业服务！

如需了解更多行业案例或预约样机测试，可直接私信或留言，第一时间为你对接专属顾问~