中图仪器白光干涉仪品牌

SuperViewW中图仪器白光干涉仪品牌基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

【解决方案】如何精准测量晶圆减薄与激光槽道？SuperViewW中图仪器白光干涉仪品牌为您提供标准答案

在半导体制造中，晶圆表面的微观形貌直接影响良率。针对半导体及MEMS行业，SuperView W1提供了专业的检测方案。

1.晶圆研磨减薄：精准测量减薄后的表面粗糙度与平整度，确保厚度均匀性 。

2.激光/光刻槽道：非接触式扫描，无损测量槽道的深度、宽度及底部粗糙度，无惧微纳级结构。

3.台阶高度：对于MEMS器件中的微小台阶，我们提供亚埃级的分辨率，准确还原结构特征 。

4.结合单区域/多区域自动测量功能，W1能够适配半导体产线的高强度抽检需求，守护每一颗芯片的质量。

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。