光学3D表面轮廓仪非接触式测量芯片半导体晶圆

中图仪器WD4000型非接触式光学3D表面轮廓仪基于白光干涉技术，实现亚纳米级表面形貌测量。核心卖点在于支持减薄晶圆大范围多区域自动化检测，可测量粗糙度、翘曲及镭射槽深宽等参数。W1-Pro型号覆盖8英寸晶圆，配备真空吸附与气浮隔振设计，适用于半导体封装、MEMS等超精密加工领域。