匀胶机(英文名:Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 一、产品概述: 匀胶机WS-650Mz-23NPPB适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。美国Laurell匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性,这正是650S 型匀胶机的特点。 二、匀胶机工作原理: |
2、Wafer芯片尺寸:10-150mm直径的材料,方片125x125mm,小于10mm提供3mm的转接托盘);
3、转动速度:0-12,000rpm, 4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载); 5、马达旋涂转速:稳定性能误差 < ±1%; 6、转速调节精度:<0.2rpm,重复性< 0.2rpm; 7、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度; 8、匀胶机材质:NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方; 9、高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%。 10、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态; 11、分辨率:分辨率小于0.5转/分,可重复性小于±0.5转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)认证过的,并且无需再校准!] 13、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件; 14、原装进口水平测试仪; 可选配置: IND构造为湿站系统设计,带远程控制; OND构造为手套箱系统设计,带远程控制; UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒, EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置; |
注:该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证,不可用于临床诊断或治疗等相关用途