一、Tergeo系列等离子清洗机应用
适用于等离子体清洗，蚀刻，表面处理
应用领域
1.医疗器械活化、杀菌和提高涂层附着力
2.光刻胶灰化、除渣、硅片清洗
3. PDMS，微流体，玻片和实验室上的芯片
4.用于烃污染去除的SEM / TEM样品清洗
5.引线键合，倒装芯片底部填充，器件封装和解封
6.改善金属与金属或复合材料的结合
7.改善塑料、聚合物和复合材料的粘接
二、Tergeo系列等离子清洗机的特点
1、13.56MHz高频射频发生器；
2、7英寸触摸屏控制界面，全自动操作；
3、标配75W版本，可选150W版本；
4、系统具有双等离子源。浸入式等离子源用于主动表面处理、光刻胶蚀刻。远程式等离子源用于温和的污染清除以及脆弱易损样品的表面活化。
三、技术参数
1、控制系统
1）操作界面：7英寸电阻触摸屏操作界面，支持多种工作方式。
2）程序控制：可编程，总共有20个程序，每个程序有3个清洁步骤。
2、反应腔体
1）腔体材质：圆柱形石英玻璃舱；
2）腔体容积：2.6L；
3）腔体尺寸：内径110毫米，深度280毫米。
3、射频电源
1）射频频率：13.56MHz；
2）射频功率：标配0~75W；从0瓦到75瓦之间以1瓦间距连续可调，可选0~150W；。
4、等离子源
1）等离子强度探测器实时测量等离子源强度。
2）外置电极设计，高压电极不合等离子接触以避免金属溅射造成的样品污染。
5、气体控制
1）气路控制：标配一路MFC；可选配三路MFC；
2）质量流量计可以在0~100sccm之间控制气体流量；
3）一路(Venting and purging)气体入口用来快速给样品室放气和冲走残余处理气体。
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
