专为高电压和大电流量测应用而设计：
适合至高 10kV / 600A 的晶圆级高功率组件量测
晶圆载物台表面镀金，最小化接触电阻；真空吸孔优化，适合装载至薄 50 μm 的薄晶圆
可选配搭载 Taiko 晶圆载物台
可搭配专用的高电压和大电流探针
提供抗电弧解决方案
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽环境
专为EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所设计的精密量测环境
支援飞安级低漏电值量测
温度量测范围 -60 °C to 300 °C
工效学与安全设计
便利的晶圆单片上片，搭配简单快速的晶圆预对准功能，实现自动化流程简单化
内建互锁光栅，合乎安全规范，确保使用者安全无虞
内建防震系统
完整的硬件操控整合，方便更快速安全的量测操作
安全测试管理系統 (Safety Test Management, STM™) 选配，方便在任意温度进行上片/下片，并进行自动露点控制
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
售后服务承诺
免费上门安装：是
保修期：1年
是否可延长保修期：是
保内维修承诺：面议
报修承诺：面议
免费仪器保养：面议
免费培训：面议
现场技术咨询：有
