nanoVoxel3000系列是显微CT中的旗舰产品，拥有500nm的真实空间分辨率和最小70nm的体素，具备先进的无损三维成像能力和图像分析能力，在相称成像和超分辨成像方面更有着出色的表现。前所未有的超清图像，让所闻、所想即刻呈现在你的面前。完美、精细、无损的对材料内部进行微观结构进行三维可视化表征，为材料性能的评价和工艺研发提供准确、可靠的技术解决方案。
1）超快的检测速度：除了拥有nanoVoxel系列X射线三维显微CT无损、透视、高分辨全部的优势外，nanoVoxel3000系统采用目前最为先进的透射靶射线源，检测效率大大提升，实现亚微米级分辨率时其成像速度可提高5倍以上；
2）该系统对样品的检测范围除包括先进材料、石油地质、电子器件外，其射线源的低压能力对于生物类样品以及小样品（直径5mm以下）的成像能力更为出众；
3）多尺度范围无损三维成像，几乎无样品制备需求，最大限度的保护了贵重样品原貌和利用率；
4）先进的透射靶射线源和优化的增强型吸收衬度探测器，能够实现可调传播相位衬度技术，适用于低原子序数和软组织生物样品的先进相称成像。
应用领域
生命科学
先进的吸收衬度成像、相位衬度成像和超分辨成像技术可用于动植物软、硬组织的清晰高对比度三维成像，对动植物组织病理缺陷部位的快速定位、测量、分析。
难辨识复合材料
先进的透射靶射线源，充分利用了X射线予样品内材料原子序数和密度的相互作用，高对比度的分辨原子序数相近的材料。精细的辨识度让复合材料的结构探索取得了超越性的进步。
电子元器件
X射线无损三维检测可以直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构，有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、多锡、少锡等问题，以及复杂精密组装部件中的坏件、错件、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效，脚翘、脚弯等问题进行无损三维成像检测，还可广泛应用于第三代半导体器件、超大规模集成电路以及量子功能器件等新型交叉研究领域，实现无损表征产品的内部结构及位置关系、内部成分构成比例检测，洞察微失效及加工缺陷，在电子封装领域开展多方面的研究工作。
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
产品特点
双光路扫描成像系统
双光源双探测四路成像系统可供用户灵活应对跨尺度跨密度样品的成像应用方案。
灵活多变的扫描模式
nanoVoxel3000系列拥有螺旋扫描、有限角度扫描、锥束扫描等多种灵活多变的扫描模式，配合相应先进的重建方法，可非破坏性的清晰还原高纵横比的PCB板和半导体封装电子器件等扁平状样品的内部结构，对产品质量做出有效评价，并大大节约测试时间，提高工作效率。
宽视场拼接扫描技术
具有宽视场横向、纵向拼接模式，可实现两次扫描投影的拼接并自动完成图像重构，扩展成像视野，轻松实现了大尺度样品微纳米分辨率三维成像。
高精度气浮转台和纳米位移平台
实现纳米级别的径跳/端跳误差和运动精度，确保测试过程中样品的稳定性，保证高清晰度的图像质量。同时具备样品移动自适应校正功能，有效减少因样品扫描过程中移动、变形等情况导致的重构效果不佳。
产品优势
