EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在武器装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强高端电子产品缺陷识别与分析能力。
1）独特的机械系统设计，高效准确的图像重建算法，解决常规3D X-rayCT图像层间堆叠问题，还原本真；
2）真正的3D/4D高精度成像能力，亚微米级细节探测能力（≤1μm），行业领先
3）全自动样品切换，实现样品的在线检测和三维图像自动拼接。
4）满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。
5）超大尺寸样品原貌检测。无需切割即可对长款尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，最大限度的保护样品原始结构的真实性，避免切割对样品带来的二次损伤，提高样品失效分析结果的准确性。
6）质量验证，品质把握。迎合客户在高端电子技术上的发函需求，成为从试产验证到量产品质把握的简短武器，极大提高了成品率，为中国电子行业的品质提升做出贡献。
产品应用
超大尺寸样品原貌三维无损检测
1）无需切割即可对长宽尺寸高达400mm的PCB板感兴趣区域进行高分辨率3D检测，最大限度保护样品原始结构的真实性，避免切割对样品带来的二次损伤，提高样品失效分析结果的准确性；
全方位智能3D成像
2）在半导体封装行业，EFPscan100 平板CT可以针对球栅阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡等问题，以及复杂精密组装不见中的坏件、错位、隐藏元件、PCB开/短路、功能失效等问题进行无损三维成像检测与定量统计分析。
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
产品特点
