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【仪器仪表网 行业应用】准确测试半导体封装用镀膜键合线及其制备所用镀膜溶液的TOC含量，能有效控制生产过程中的有机污染，保障镀膜质量稳定，确保键合性能可靠，进而提高半导体器件的可靠性与良品率。本文使用总有机碳分析仪TOC-5000 RD，分别采用直接法测试镀膜溶液的含量，同时进通过对其进行加标回收实验对比测试效果。
实验部分
1.仪器与试剂
TOC-5000 RD 总有机碳分析仪碳酸氢钠（优级纯）
邻苯二甲酸氢钾（基准试剂）磷酸（优级纯）
无水碳酸钠（基准试剂）盐酸（优级纯）
2.分析条件
TOC主机载气流量：180.0 ml/min催化剂：钯金
TOC主机载气压力：0.200 Mpa载气：氧气（≥99.995%）
TC燃烧管温度：680 ℃检测器：非分散红外检测器（NDIR)
样品前处理
样品测试：调用软件中NPOC标准曲线，设置样品300自动稀释2倍，样品800、1000自动稀释10倍，上机测试有机碳含量。
加标回收实验：各样品分别吸取30ml后，加入其质量0.5~2倍的有机碳溶液。
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