帕克 NX-3DM 原子力显微镜

Park NX-3DM 自动化工业级原子力显微镜 助力高分辨率3D测量

Park Systems推出的NX-3DM全自动原子力显微镜系统，专为垂悬轮廓、高分辨率侧壁成像和临界角测量设计。借助独有的XY轴和Z轴独立扫描系统和倾斜式Z轴扫描器，NX-3DM成功克服精确侧壁分析中的法向和喇叭形头所带来的挑战。在True Non-Contact™模式下，NX-3DM可实现带有高长宽比尖端的柔软光刻胶的无损测量。

 

前所未有的精确度

随着半导体越变越小，设计如今需要做到纳米级，但是传统的测量工具无法满足纳米级设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量挑战，Park原子力显微镜取得众多技术突破，如串扰消除，其可以实现无伪影和无损成像；全新的3D原子力显微镜，让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。

前所未有的通量

受限于低通量，纳米级设计无法用于生产质量控制中，但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布的高通量解决方案，原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。此外，流程和通量优化需要客户积极配合，提供完整的原始数据。

前所未有成本效益

纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案，才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战，Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案，让自动化测量更快、更高效，让探针更耐久！我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜，转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜，进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今，制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变异特征，从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现快速的软硬件更换，从而是升级更划算，不断优化复杂且苛刻的生产质量控制测量。此外，我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍，进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描，这让探针更易磨损，但我们的True Non-Contact™模式能够有效地保护探针，延长其使用寿命。

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侧壁和侧凹高分辨率成像

侧壁和侧凹临界尺寸(CD)测量

NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。 独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器 Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动 法向高长宽比的探针带来高分辨率成像 XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm 高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围

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完整的侧壁3D测量

高分辨率侧壁粗糙度

借助超锋利的探针尖端，NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁， 带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。 侧壁粗糙度测量 精确的侧壁角度测量 垂直侧壁的临界尺寸测量

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True Non-Contact™模式实现无损临界尺寸和侧壁测量

光刻胶沟槽临界尺寸测量

独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的细节。

业内最小的细节线上测量 柔软光刻胶无损测量 探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更佳持久 无需轻敲式成像中的参数依赖结果

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Park NX-3DM的特点

倾斜式Z轴扫描系统

NX-3DM独具匠心地将Z轴扫描器倾斜设计，且通过专利的串扰消除原子力显微镜平台，XY轴与Z轴扫描器完全解耦。用户可以扫描到垂直侧壁以及各种角度的侧凹结构。与配有喇叭形头的系统不同，XE-3DM可使用高分辨率高长宽比的探针。

全自动图形识别

借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-HDM让全自动图形识别和对准成为可能。

自动测量控制

自动化软件让XE-3DM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。

真正非接触模式和更长的探针使用寿命

得益于专利的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。

因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖端的锋利度，延长使用寿命。

 

行业最低的本底噪声

为了检测最小的样品特征和成像最平的表面，Park推出行业本底噪声最低（< 0.5?）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。由于悬臂与样品表面接触，因此系统噪声是在如下条件下单点测量：

扫描范围为0 nm x 0 nm，探针停留在一个点 

0.5增益，接触模式

256 x 256像素

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高通量自动化

自动探针更换(ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。

自动晶片装卸器(EFEM或FOUP)

您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证NX-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

离子化系统

NX-3DM可搭载离子化系统，以有效消除样品的静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

High Resolution Access to Undercut and SidewallCD Measurements of Undercut & Overhang

XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器

Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动

法向高长宽比的探针带来高分辨率成像

XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm

高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围

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Complete 3D Metrology of SidewallHigh-Resolution Sidewall Roughness

借助超锋利的探针尖端，XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

侧壁粗糙度测量

精确的侧壁角度测量

垂直侧壁的临界尺寸测量

 

Non-destructive CD and Sidewall Measurements by True Non-Contact™ ModeCD Measurements of Photoresist Trench

独有的True Non-Contact模式能够将线上无损测量小至45 nm的细节。

业内最小的细节线上测量

柔软光刻胶无损测量

探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更加持久

无需轻敲式成像中的参数依赖结果

High-Throughput Inline AutomationAutomatic Tip Exchange (ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够做到无缝衔接。该系统会参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，远远高于传统的真空技术。

 

Automatic Wafer Handler (EFEM or FOUP)

您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

 

Ionization System

XE-3DM可搭载离子化系统，能够有效消除样品的静电电荷。并且系统随时可生产位置正离子和负离子之间的理想平衡，从而可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

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