RMC超薄切片机具有典雅豪华的造型设计、卓越超群的产品性能，其前身Sorvall公司于1953年推出了世界上第一台超薄切片机，之后60年的历史中，一直处于领先地位。RMC超薄切片机采用机械驱动，有效克服了重力驱动切割较硬或不均匀样品时产生颤痕的缺点。该切片机技术领先，性能可靠，其底座具有防震动抗干扰作用，高质量的立体变焦显微镜可进行全范围调节，拥有专利的切片定位装置，方便的操作按钮，切片厚度最小可达到5纳米，是光学显微镜、电子显微镜及红外线显微镜的专业制样工具，广泛应用于动植物组织、医学、纳米材料、高分子化合物、及陶瓷等研究领域
技术参数：
精密度千分尺切刀架
零间隙刀架驱动
精细校准 0.5 μm/ 增量
粗校准 5μm/ 增量
最大前行距离 50 mm
千分尺控制下精细前行距离 14 mm
间隙角调整 –2º～+15º
左右横向移动 30 mm
玻璃刀宽≤ 12.5 mm
兼容任何品牌钻石刀
使用 ±45º刻度尺，切刀能360º旋转
“扫描与倾斜”立体显微镜可调节照明系统
独立调节顶部漫射灯
带有LED的强冷光背后照明，点光源
样品架内部LED透穿照射
样品定位强烈纤维光学聚光灯
快速缩放 10X ～ 64X
16X宽区域接目镜.
微处理器控制
切削速度范围 0.1 ～ 49.9 mm/sec
可变返回速度选择
自动前行，前行警告
切片厚度调节范围 1～9999 nm（XL） / 1～4999nm（X）
向上返回过程收缩 80～350 μm (出厂设置可被复位)
切削区域 0～15 mm, 控制精度 0.05 mm
切削窗口简捷设置
四个记忆频道
马达驱动切削过程
前行计数和切片计数 （XL）
RS 232接口
用精密控制旋钮可横向扫描刀刃直到30mm，
显微镜旋转座台可左右转动180º。
为达到最佳观察效果，显微镜也可向操作人员倾斜90º
主要特点：
专利设计的机械驱动模式、精密的机械结构、先进的微处理器控制、易于操作的控制面板、全方位调节的体视显微镜、完善的模块化设计，提供给你一个完美的样品制备工具
机械驱动切削过程：对于那些硬而非均匀的试样，这种设计可确保整个切面的厚度一致，同时有助于硬而密度不均样品的切削。RMC独有专利技术。
零间隙机械结构设计：减少切片时的颤动，降低对外界震动的敏感。
自润滑球形枢纽颈：全寿命免维护
全寿命传动皮带：RMC专利设计，保证全寿命。
防滑同步皮带轮驱动：超高精度控制的切削过程
无摩擦轴承：长寿命和免维护
切削臂三年有限质保：为目前业界中最长质保
全不锈钢结构：确保切削臂更小的偏转和更高的稳定性。
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
