马尔文帕纳科Wafer XRD 300 X射线衍射仪

概述

                       

Wafer XRD 300 是一款高速 X射线衍射系统，能够分析 300 毫米的晶圆，提供晶体取向、几何特征（如直径或缺口位置）等关键数据。其设计可安装在您所选处理步骤的晶圆处理前端。

特点和优点出众快速且精确：方位扫描方法

方位扫描方法只需要一次测量旋转即可收集所有必要的数据以完全确定方位，因此能够在不影响精度的情况下在 10 秒内提供结果。

样品旋转 360^o，X射线源和探测器的位置可以实现每转一定数量的反射。这些反射使得能够以高达 0,003^o 高精度测量晶格相对于旋转轴的取向。

全自动处理

凭借 Wafer XRD 300，每个样品只需 10 秒钟即可完成测量，助您轻松检查每一个经过流程的晶圆，使其成为您质量控制流程中强大且高效的元素。

Wafer XRD 300 的运行成本较低，这得益于其低能耗和风冷 X射线光管 - 无需水冷却。

       

轻松连接

该仪器可以使用其各种 MES、SECS/GEM 和类似接口轻松集成到生产环境的现有流程中。

       

更深入的见解

测量硅晶片晶体取向高度准确。

Wafer XRD 300 可助您前所未有地了解材料，能够测量：

晶体取向

缺口位置、深度和开角

直径

主要应用

                       

质量控制

生产和加工

规格

                       

处理量	每月处理超 10000 片晶圆
晶圆几何形状	根据要求
倾斜精确度	0.003
XRD 轴与缺口/定位边的位置关系	0.03°

支持

                       

支持服务 

电话和远程支持

预防性维护和检查

灵活的客户服务协议

性能认证

硬件和软件升级

本地和全球支持

专业知识

元素与结构半导体计量的一站式解决方案

自动化与咨询服务

培训和教育

马尔文帕纳科Wafer XRD 300 X射线衍射仪由马尔文帕纳科 为您提供，如您想了解更多关于马尔文帕纳科Wafer XRD 300 X射线衍射仪报价、参数等信息 ，欢迎来电或留言咨询。