硅酸镓镧 LGS

技术参数：

晶体切向： xyl/48.5°/26.7（0°，138.5°，26.7°）or (0°，22°，90°） 

晶体直径： dia76.2mm,dia100mm

晶体厚度： 0．35mm - 0.5mm 

主定位边： ｄia3"是15mm；dia4"是32mm 

次定位边： ｄia3"是8mm；dia4"是18mm 

表面粗糙度： Ｒa≤1nm 

晶体抛光： 单抛；双抛

标准包装：

1000级超净室100级超净袋包装