日立DI4600暗场晶圆缺陷检测系统专为半导体生产线设计,通过片状光束光学与空间滤光片技术实现高灵敏度与高吞吐量检测,适用于300毫米晶圆的大批量生产。其核心卖点包括卓越的缺陷检出能力、工具间高匹配性能,以及简化检查配方的操作流程,可有效管控尖端存储器和逻辑芯片的良率。该系统以车队运营优化设计支撑半导体工厂的在线缺陷管理,但未明确提及非图案化晶圆或更小尺寸晶圆的兼容性。
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