日立 LS Series晶圆表面检查装置

日立LS Series晶圆表面检查装置采用激光散射技术，可高灵敏度检测无图案晶圆表面的微小污染物和缺陷（如划痕、水痕、外延缺陷等），同时抑制背景噪声，适用于10纳米级半导体制造的质量控制。其新型光学系统与高速载物台设计兼顾高精度与高通量检测，支持φ300mm晶圆（SEMI标准V型槽）。主要应用于设备商的进料检验、工艺监控，以及晶圆供应商的出厂边缘处理检查，但仅适用于无图案晶圆的前道制程缺陷检测。