产品功能
Ø 设备具备智能特点，提供钻孔资料给机台，机台能自动识别，自动找到合适的点，避开有孔的位置进行测量；也可以手动设定测试点测量。
Ø 可以自由调整放板方向进行测试。
Ø 测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存，以便进行追溯，满足终端客户的品质需求；
Ø 机器内装有漏电开关，配合正确的接地措施，保护人身安全；
Ø 控制系统人性化，符合人体工程学，具有自动报警提示功能；
Ø 可以选配扫码枪扫码识别LOT号，产品型号，对接MES系统调取资料，并上传MES数据库。
应用范围
应用于PCB压合，全板电镀后表面铜厚在线测量。
产品特点
Ø Windows视窗界面，操作简单；
Ø 减少人为记录和测试误差、数据更稳定精确；
Ø 配备班通zui新技术研发多通道铜厚系统，精度高、性能稳定；
Ø 测量值可记录存档及打印；
Ø 在线铜厚检测，板厚0.2-6mm的板均可测试；
技术指标和参数
设备尺寸: | 1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色灯） |
设备重量： | 950KG |
功率： | 2KW |
电源要求： | AC220V，50Hz |
环境温度： | 0～40℃ |
平台速度： | 3M/MIN |
测试速度： | 6个点:10S/pc，18个点:13S/pc |
工作高度： | 1000±20mm |
定位方式： | 中心定位 |
适用 PCB 大小 | 300(L)×300(W) ～720(L)×720(W) |
适用 PCB 厚度： | 0.2～6mm |
测试方式: | 使用 3 对测试头测试，每一面 PCB 板可选直线 3 点，6 点或 9 点测试，上下两面同时测试 |
测试范围 | 0.2-3250um |
测试点定位精度： | 约±1.5mm |
测量精度： | ±3％（标准板验证） |
铜厚测试区面积： | zui小10*15mm |
铜厚测量仪器： | 班通Bamtone/T66(6通道） |
铜厚测试探头： | 班通自主研发MT01钨钢探针 |
MES 功能 | 支持数据传输及远程操作(选配) |
统计功能 | 标配 |
收板功能 | 选配 |
输送方式 | 水平线输送 |
性能检测
序号 | 项目 | 规格要求 | 验收方法 |
1 | 测试板尺寸范围 | zui小：300mm×300mm zui大：720mm×720mm | 现场测试 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;全程测试，无阻碍。 |
2 | 铜厚线性/重复性精度 | 标准片测试：17μm和65um左右的标准片，偏差3%以内。 | 标准片测试>10 次，是否满足±3%以内。 |
3 | 测试板厚度 | 0.2mm<厚度<6mm 的 PCB 板 均可进行测试 | 分别使用 0.1mm 及 6mmPCB 板进行测试，观察数据是否正常。 |
4 | 资料导入 | DIR 选点方式 | 可根据进行 dir 钻孔资料选点建立标准档进行测试； |
5 | 输送方式 | 板面无擦花 | 采用水平线行辘辊输送 |
6 | 铜厚测试区面积 | 测试区域铜面积>15×15mm， 且该区域内无残缺，无孔，平整。 | 1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm，记录数据； 2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别； |
7 | 效率 | 6个点:10S/pc，18个点:13S/pc | 6个点:10S/pc，18个点:13S/pc，测试记录。 |
8 | 定位精度 | 预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm | PCB 板上贴白纸，在测试点标记测试位置，设置同样测试点后测试，测试完成后，测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。 |
9 | 测试结果 | 每测试一次，PCB 板可输出，当前测试点的铜厚数据 | 1、测试完成后，可进行数据导出； 2、软件可以调阅查看，该批次的数据，报告中体现 OK 与 NG的数量，通过率等。 |
