半导体导体硅晶无损清洗雷士超声科技多频率可控式超声波清洗机
类型 超声波冷凝槽
适用领域 半导体、导体、硅晶、水晶玻璃、液晶屏
槽数 1
用途 表面清洁处理
功 能 超声波+加热+液体循环+溢流+冷凝降温
包 装 工业缠绕薄膜
超声清洗机 1台
超声发生器 1台
内槽尺寸 355×355×320 mm
槽体材质 不锈钢316
超声功率 600W
超声频率 40KHz、80KHz、200KHz、270KHz 可切换
加热调节 0~60℃
电器控制 PLC
概述
半导体行业的原材料大部分都由电子器件和硅片组成的，因为半导体外形比较复杂，孔内小，利用超声波清洗机的高效率和高清洁度，得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚，所以很容易将带有复杂外形，内腔和细空清洗干净，在超声波作用下只需两三分钟即可完成，其速度比传统方法可提高几倍，甚至几十倍，清洁度也能达到高标准，提高了对半导体的生产效率，更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果
LSA-MN12四频率半导体超声波清洗机，能有效去除硅片、晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合，设备结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。
