产品描述
HRP-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪。HRP的性能经过生产验证，能够进行自动化晶圆装卸、可为半导体、化合物半导体、高亮度LED、数据存储和相关行业提供服务。P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的二维及三维测量，其扫描深度可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同，并增加了能够对小特征进行高分辨率和高产量测量的高分辨率平台。
HRP-260的双平台功能可以进行纳米和微米表面形貌的测量。 P-260配置提供长扫描（长200mm）的功能，无需图像拼接，HRP-260提供高分辨率扫描平台，扫描长度可达90μm。 P-260结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描的功能，实现了出色的测量稳定性。 HRP-260采用高分辨率压电扫描平台提高性能。 通过采用点击式平台控制、低倍和高倍率光学系统以及高分辨率数码相机，其程序设置快速简便。 HRP-260支持二维和三维测量，具有各种滤镜、调平和数据分析算法，以量化表面形貌。 并且通过自动晶圆装卸、图案识别、排序和特征检测以实现全自动测量。
主要功能
台阶高：纳米至327μm
恒力控制的低触力：0.03至50mg
样品全直径扫描，无需图像拼接
视频：在线低倍和高倍放大光学系统
圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差
软件：简单易用的软件界面
生产能力：通过测序、图案识别和SECS / GEM实现全自动化
晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品
HRP：高分辨率扫描平台，分辨率类似于AFM
主要应用
台阶高度：2D和3D台阶高度
纹理：2D和3D粗糙度和波纹度
外形：2D和3D翘曲和形状
应力：2D和3D薄膜应力
缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌
工业应用
半导体
复合半导体
LED：发光二极管
MEMS：微机电系统
数据存储
汽车
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应用
台阶高度
HRP-260能够测量从几个纳米到327μm的2D和3D台阶高度。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。 HRP-260具有恒定的触力控制，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的触力。 这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶的软性材料。
纹理：粗糙度和波纹度
HRP-260测量2D和3D纹理，量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分离为粗糙度和波纹度的部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。
外形：翘曲和形状
HRP-260可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如在半导体或化合物半导体器件生产过程中，多层沉积层结构中层间不匹配是导致这类翘曲产生的原因。HRP-260还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
应力：2D和3D薄膜应力
HRP-260能够测量在生产多个包含工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。 使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。 然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。
缺陷复查
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。 缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复查”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
产品优势
HRP®-260是一款高分辨率cassette-to-cassette探针式轮廓仪，可提供几纳米至300微米的台阶高度测量功能。 P-260配置支持台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力的2D及3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。 HRP-260配置的功能与P-260相同，并增加了可以生产类似AFM扫描结果的高分辨率平台。 HRP平台具有先进的图案识别算法，可增强系统间程序的移植，这是24x7生产环境的关键要求
