激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。
产品优势：
来自德国的高精密激光扫描头（SCANLAB）
激光脉冲宽度可调（1ns-250ns）
激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程
可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持
强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、条码绘制等功能得以简洁可靠地实现
高性能烟尘过滤系统，自动震动防堵，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒
| 技术参数： | |||
| 型号 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 最大扫描范围 | 110mm x 110mm |
| 激光类型 | 单点/中心加压 | 实时操作模式 | 同轴和共焦 |
| 激光波长 | 1064nm | 样品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光寿命 | ≥ 80000小时 |
| 输出功率范围 | 1% ~ 100% | 设备安全等级 | Class I （互锁） |
| 脉冲宽度 | 1ns-250ns | 烟尘过滤器 | 1.8kPa，0.3μ的颗粒 |
| 光束质量 | M2 ≤ 1.3 | 设备尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 单次开封深度 | 0.01mm~2mm | 压缩气体 | 大于0.3MPa（同时吹吸，油水分离） |
| 开封速度 | ≥ 8000mm/s | 相机 | 1500万像素彩色照相机 |
| 激光频率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |
| 注：单位时间内激光出光的重复率所调节的能量范围对于开铜线非常重要 | |||
注：该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
售后服务承诺
免费上门安装：是
保修期：3年
是否可延长保修期：是
保内维修承诺：视具体情况而定
报修承诺：视具体情况而定
免费仪器保养：视具体情况而定
免费培训：视具体情况而定
现场技术咨询：有
