【仪器网 焦点新闻】Covalent宣布与牛津仪器达成zhan略合作，正式推出可直接交付的晶圆级拉曼和光致发光（PL）整套分析流程，进一步扩充其半导体表征服务能力。该技术现已面向客户开放，支持zui大300 mm整片晶圆的高分辨无损检测，覆盖缺陷密度、应力应变扫描、工艺开发及失效分析等关键环节。
随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体进入大规模量产，传统检测手段在效率、尺寸覆盖和可及性上存在瓶颈。Covalent整合牛津仪器WITec 360拉曼平台，配置355 nm和532 nm激发激光，在一套流程内同步完成高分辨拉曼成像与表层PL分析，高效获取结晶度、掺杂浓度、应力及缺陷等空间分布信息。
该方案显著提升根因分析速度、工艺监控稳定性和量产扩产阶段的可靠性。Covalent首席执行官强调，此举旨在拓展客户在晶圆级良率提升和失效分析上的实际能力；牛津仪器则表示，合作帮助客户缩短从研发到量产的差距。
